Большинство LED продукции, представленной на торговых онлайн площадках, маркировано аббревиатурой SMD. Это технология крепления светодиодов к токопроводящей подложке, в дословном периоде означающая приборы, монтируемые на поверхности. Одновременно, практически любой магазин светотехники предлагает изделия, где излучающие кристаллы зафиксированы другими способами – DIP, COB. Первый вариант представляет самую первую технологию, второй – наиболее современную. Рассмотрим каждую методику по отдельности.

DIP – сквозной монтаж LED элементов

Это первая технология, когда крепление устройств на плату осуществлялось посредством штырьковых соединений. Фактически, DIP представляет пластиковый или полимерный корпус, содержащий два ряда контактных выводов. Сегодня, основной аргумент купить светодиодную ленту DIP – низкая стоимость. Стандартно, такие изделия отличаются монохромным свечением. Поэтому, когда требуется красочная многоцветная инсталляция, лучше приобретать SMD или COB продукцию.

Surface mounted Devices

Способ создания печатных плат, когда микросхемы монтируются на поверхность, появился позднее. Разработана методика была в 60-х годах (как и DIP) прошлого столетия, но широкое применение получила 20 лет спустя. Отличительные особенности SMD монтажа, применительно к светодиодам:

каждый чип представляет отдельный многоцветный пиксель и может содержать несколько излучающих кристаллов;
корпуса упакованы плотнее, соответственно лента способна светить ярче;
более надежный контакт (по сравнению с DIP) в местах припоя.

Наконец, сама процедура поверхностного монтажа автоматизирована, что упрощает изготовление плат. Сегодня, SMD ленты занимают основной ассортимент светодиодной продукции в онлайн магазинах.

COB – Chip on board

Современная методика появилась уже в 21-м веке и отличается от предыдущих подходов отсутствием корпуса. Его роль исполняет специальный защитный слой – изолирующая смесь. Такой компаунд выполняет две функции: надежно фиксирует чип на плате и предохраняет элемент от внешних воздействий. Благодаря COB технологии, удается:

Увеличить плотность диодов на ленте. Сегодня показатель уже достиг 70 чипов на одном квадратном сантиметре.
Повысить производительность. Технология COB содержит вдвое меньше операций, чем SMD.
Усовершенствовать равномерность светового потока. Отсутствует эффект теней.
Улучшить теплоотвод.

Последнее преимущество достигается за счет выбора материала подложки. Сегодня, COB кристаллы обычно монтируются на алюминиевую или керамическую матрицу. Предпочтение следует отдавать изделиям, где светодиоды зафиксированы на металлической подложке. Для сравнения, теплопроводность алюминия – 230 Вт/м*К, аналогичный показатель керамики – 30. Дополнительно, на металлическом радиаторе тепло распределяется равномерно по поверхности. У керамики, присутствует зона нагрева в центре.